TYPE-C24P立式貼片生產過程主要包括錫膏印刷、零件放置和回流焊等步驟。具體工藝流程如下：
1. 將PCB放入轉盤，并將對應位置的孔對準對應的元件固定桿；將紅膠均勻涂在相應的補件板上;用吸嘴夾取 PCB ，使電路板上的過線網線路面朝上通過移動裝置移至點沾平臺上,根據預設定參數進行自動打印(絲印)相應產品所需的紅色助焊劑光亮珠泡圖案并烘干固化該附著物于焊接面上起到一定的絕緣作用（通稱:披覆）.主要目的為增加表面張力防止短路及保證阻抗完整性.。 ２． 上料工裝準備組件空托子并將其擺放在供料機中備用。 ３.. 點粘所需要的器件到pcb上來。 ４ . 檢查返修區域是否有異常現象如沒有可進入終檢工序等待包裝出貨檢查過程中發現不良品需找出原因所在并對責任人給予處罰 。 ５.??設備保養與維護 ,清理作業臺面的殘留物料以及工具擺放整齊６ ???收尾工作目視所轄區域的設備和環境整潔有序達到6S標準以上所述是基本操作規范可能因實際情況而調整希望這些信息對您有所幫助祝您一切順利！